雷军:造芯片过程很艰难,默默干了四年多,O1量产后才披露

TS张小新
2025-05-24 00:07
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雷军:造芯片过程很艰难,默默干了四年多,O1量产后才披露

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十八年前,袁崇焕守宁远一战成名,朝野狂欢,皆以大捷奔走相告,但实际上这场大捷仅是战略意义上的胜利,毕竟明军在那时已多年未打过胜仗了。

5月22日,雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。

他表示:“我们这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过,大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿,等到O1量产后才披露的。其实,这个过程还是非常艰难…

此前,雷军曾发文称,2014年9月,澎湃项目立项。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。后来,因为种种原因,遭遇挫折,暂停了SoC大芯片的研发。

2021年初,小米决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

雷军表示,现在,终于交出了第一份答卷:小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程。

四年时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐,查看更多

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